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刺客信条:奥德赛更新 独眼巨人大战冰龙

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关键词:钽电容;钽电容生产厂家 ;贴片钽电容规格

针对一项设计规划典型的物料列表(BOM)和组件规格控制,可望为这些组件找到插入式(drop-in)替代方案,但在当前市场情况下,可能不足以协助买到所需的组件。毕竟,其他公司也有类似的选择,因此某种替代方案的市场竞争激烈的程度可能不亚于争抢首选组件。

制造业需要替代方案,用于取代无法取得组件,但它并不是千篇一律的简单替代品,而是使用不同的组件类型或参数值。找到这一类替代方案并进行验证,最好是由设计团队来完成。

例如,考虑为MLCC寻找替代方案。MLCC由于尺寸小、成本低且等效串联电阻(ESR)低,而开始变得普及。但这类组件的交付周期将近一年,而且预计其短缺情况至少要到2020年之后才会开始缓解,因此为MLCC确保一款替代方案至关重要。

电容器技术对于像偏置电压等因素的响应不同,这是在选择替代方案时需要考虑的几个因素之一。(来源:Murata)

如果微幅的电路板重新设计是一种可行的选择,而且电容又不那么重要(例如旁路应用),在较不普及的更大可用封装尺寸中就可以仅使用一个更好的电容。另一种替代方案则是并联使用两个较低值的电容器,以取得所需的电容。

但在许多情况下,调整印刷电路板(PCB)而为尺寸更大的替代方案保留空间,并不一定可行。在这种情况下,另一种替代方案可能是使用不同的电容器技术类型以取代MLCC,例如钽或铝聚合物。在这些情况下,开发人员在选择替代方案时,除了尺寸和电容之外,还需要深入挖掘并探索电压额定值、ESR、谐振频率和漏电流等参数。

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某种特定尺寸的钽或铝聚合物电容器可能达到比MLCC更好的电容,因此,单个聚合物电容器可以取代两个并联使用的MLCC组件,这可能因而减少组件数量并提高可靠性。

进行这样的评估必须对于电容器类型有深入的了解,但许工程师缺少这样的认识。所幸芯片电容器和电阻器或其他IP&E组件的制造商们都非常清楚供应短缺可能给客户造成的挑战。

所以,他们开始提供各种协助。例如,在MLCC市场,松下(Panasonic)建立了一个“如何在MLCC短缺下求生存”(How to Survive the MLCC Shortage)的指南,比较并对比MLCC组件与其固体聚合物铝系列组件的属性。同样地,Kemet也制作了一份白皮书——“MLCC短缺:当你找不到需要的电容器时”(MLCC Shortage: When You Can’t Find the Cap You Need)。

业界贸易组织也提供了建议。欧洲被动组件研究所(EPCI)详细介绍了在钽和MLCC电容器类型之间变换使用的“紧急救援”指南。

关于可能替代供应短缺组件的另一个信息来源是电子产品经销商。大多数的主要经销商都有工程人员协助客户解决各类设计挑战,包括确定组件供应短缺时的替代方案。

为短缺组件确定和验证替代方案的最佳时机是在生产库存耗尽之前,而且要越早越好。这个时间需要采购和设计之间的合作和沟通,并在设计完成时将BOM发送给组件买家。

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